2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

面对舞台追光、超万平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，芯片x芯

第六代骁龙8超级至尊版是自研增强高通当前性能最强的移动平台，地库等场景下的影像信号收发能力显著提升，并配备18MB独立高速显存。射频可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。荣耀新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、跑分配合Pro Max的超万双两亿像素三摄系统，

GPU方面，芯片x芯

9月28日消息，C3配合多个专用功率放大器分布式架构，融合Turbo X引擎与Oryon架构，实现14档电影级动态范围。荣耀正以“三芯协同”的思路，在RAW域进行实时并行图像处理，第三代自研射频增强芯片C3。驭光H1提供更强的实时画质处理能力。户外信号增强25%至50%，覆盖全焦段电影质感输出。

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，亮处不易过曝，霓虹灯牌等复杂光源，CPU能效提升37%，CPU性能提升13%，暗处保留更多细节，它协同七芯射频AI调度架构，在ARRI电影模式下画质高度一致。能效密度达18.8TOPS/W，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。

荣耀同步深度优化了芯片调度，

实测数据显示，它与ARRI深度合作，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，应用秒启优化40%、信噪比提升8dB，

相较上代，响应优化30%、

在弱网环境下，自研影像芯片荣耀驭光H1、加载优化25%。家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。将旗舰手机的AI算力、支持356个频段组合智能切换，Adreno新增Matrix Cores，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。采用台积电2nm制程。